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区别:
1、原料不同:
松香
固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。
助焊剂
是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用。
焊锡膏
膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。
2、腐蚀性不同:
清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。
松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。
3、熔点不同:
助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。
当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。
扩展资料:助焊膏作用：
1、去除表面氧化物
大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
2、降低材质表面张力
物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。
熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
参考资料:百度百科 松香
百度百科 助焊剂
焊锡膏的作用：
主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏简介：
焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
扩展资料：
常用焊料具备的条件:
1，焊料的熔点要低于被焊工件。
2，易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3，要有较好的导电性能。
4，要有较快的结晶速度。
参考资料：
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